대덕전자 주가 전망과 목표주가를 확인하세요!

 

대덕전자(008060) 기업 개요

본사는 모든 전자부품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

PCB(Printed Circuit Board) 산업의 주요 특징은 장치산업으로서 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우하며, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어진다는 점입니다.

 

PCB(FPCB 등) 테마 : 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있습니다. 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자, Ciena, 파트론, 파워로직스, 엠씨넥스 등이 있습니다.

스마트폰/갤럭시 부품주 테마 : 갤럭시S10 시리즈에 RF-PCB와 차세대 기판인 SLP(Substrate-Like PCB)를 공급 중입니다.

5G(5세대 이동통신) 테마 : 삼성전자에 통신장비용 PCB(MLB)를 공급하고 있습니다.

반도체 재료/부품 테마 : 반도체 패키지 공정에 사용되는 PKG(Package Substrate)를 제작 및 판매하고 있습니다.
 

대덕전자 기업 개요

 

대덕전자 실적 개요

본사의 향후 실적은 매출액과 영업이익이 각각 전년대비 증가하면서 한단계 레벨업할 것으로 전망됩니다.

메모리향 패키지기판에서 GDDR6, LPDDR5 등에 의한 수혜가 기대되며, 비메모리향 패키지기판에서는 고객사 및 전방산업의 다변화 가능성이 예상되기 때문입니다.

 

 

5G 도입에 따라 안테나 관련 메인기판의 신규 아이템 공급이 이루어질 가능성이 상존해있으며, FPCB는 카메라모듈의 고사양화, ToF 모듈 확대 적용, x5 광학줌 채택 등으로 인해 수량과 가격 측면에서 모두 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.

* PCB : 인쇄회로기판, 직접 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판
* FPCB : 연성인쇄회로기판, 유연성있는 절연기판을 사용한 배선판

 

20년 상반기 대덕전자 주가 시세 전망

패키지기판 업황의 호조 속에서 본사의 메모리향 패키지기판은 지난해부터 GDDR6향 물량이 본격화되며 가격 상승과 수익성 개선을 동반한 것으로 알려져 있습니다.

상반기에는 LPDDR5향 패키지기판의 공급 개시와 향후 물량 본격화로 인해 추가적인 매출 상승이 예상되며, 이를 기반으로 20년 패키지기판의 총 매출액은 전년대비 큰 폭의 증가가 이루어질 것으로 기대됩니다.

 

스마트폰용 PCB (출처 : 대덕전자)

아울러 비메모리 패키지기판향에서는 새로운 고객사와 전방산업 확보를 위한 준비에 착수중인 것으로 알려졌으며, 공급계약이 확정될 경우 실적 상향은 물론 본사의 벨류에이션 측면에서도 매우 긍정적일 것으로 전망됩니다.

즉, 대덕전자의 20년 상반기 주가 시세 전망은 패키지기판의 호조에 따른 실적 레벨업에 대한 기대감에 있다고 볼 수 있습니다.

 

 

20년 상반기 대덕전자 목표주가 시세 : 13,000원

 

반도체용 PCB (출처 : 대덕전자)

향후 본사의 패키기기판 매출액은 전년대비 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

본사의 실적을 견인할 양축인 패키지기판과 FPCB는 그 매출액의 규모와 수익성을 고려했을 때, 현재 주가는 저평가된 것으로 보이며 약 2천억원 이상의 순현금자산을 보유하고 있음에도 불구하고 최근 글로벌 업체들의 주가 상승과는 판이한 행보를 보이는 현 시점에서, 투자에 대한 매력은 충분한 것으로 보여지기에 20년 상반기 대덕전자의 목표주가 시세는 13,000원 이상일 것으로 기대합니다.